某某某客户服务案例

半导体工艺流程包括前道工序和后道工序。前道工序主要是对硅晶圆进行加工，这种加工不是将零件添加到皮带输送机上，一边流动清洗、离子注入和热处理、光刻、刻蚀、成膜、平坦化(CMP)这6个工艺会反复多次进行，也叫“循环工艺” 。

后道工序主要是对芯片进行封装和测试。封装是将芯片放入一个保护壳中，以保护芯片不受外界环境的影响。测试是将芯片连接到测试设备上，以检查芯片是否正常工作 。