【导语】随着半导体工艺向3nm以下节点迈进，传统铜互连技术因电阻率攀升与电迁移问题面临严峻挑战。全球半导体设备巨头Lam Research早前宣布推出全球首款钼（Mo）原子层沉积···

高熵陶瓷是近年来材料科学领域的前沿研究方向，其通过将五种及以上金属元素以等摩尔比固溶于单一晶格中，形成“高熵效应”，从而展现出远超传统陶瓷的力学性能、热稳定性和···

TaC-SiC复合涂层抗热震性优于单一TaC涂层，是超高温涂层领域的重要研究方向。但相关共沉积实验影响变量多，实验量巨大，通过热力学计算预测各个影响因子对共沉积过程的影响···

碳化铪（HfC）是一种超高温陶瓷（UHTCs）的关键组成部分，具有极高的熔点（约3900°C）、显著的硬度（26.1 GPa）、高弹性模量（425 GPa）以及出色的热稳定性和化学稳定性。···

GaN表面高导热金刚石和Ta-C复合涂层